英特爾(Intel)日前發布了接近完成的USB 3.0控制器芯片規格。這種“可擴展主控制器界面(xHCI)”草案0.9版，旨在實現能共同操作的面向所謂的SuperSpeed USB界面的硅片。該界面可以在應用層面達到高達300Mbytes/秒的數據傳輸速度。 
英特爾表示，計劃在第四季度發布修正后的xHCI 0.95規格。最初英特爾計劃在2008年初以前完成USB 3.0規格。目前及未來的規格將根據免專利費的授權協議發布。AMD、戴爾、微軟和NEC等多有公司已表示支持英持爾的規格。
   目前的USB 2.0最大速度只有480 Mbits/秒。但USB 3.0也在傳輸距離和成本方面面臨一些挑戰。